电子元件在安装前都要将引脚先镀锡，然后按要求正确装人印刷板上搪锡。焊点上的焊锡，底面刚好填满焊盘，侧面与底面成45度角，形似锥体。焊接完毕，烙铁头要沿着电子元件引脚向上离开焊点，才能焊点光滑、饱满。待焊点冷却后，再用指甲钳或斜口钳从焊点的锥尖将过长的引脚剪掉即可。


  有的电子元件由于储存时间长，元件引脚上有一层氧化膜，这一层氧化膜比较厚，不能借助松香除掉这些氧化膜，焊接前须用沙纸打磨或小刀轻轻刮掉元件引脚上的氧化膜，然后镀上一层焊锡。有时印刷板上的铜焊盘有严重的氧化迹象，须用细沙纸轻轻打磨，然后镀锡，这样做可以有效防止虚焊。

  管状引脚元器件，对它们进行镀锡和焊接，而有效的方法是将方头烙铁头用小钢锯沿其轴线锯一个长约Zmm的槽口，焊接时使槽口内充满焊锡，然后让管状引脚从槽口内通过，这种方法能让电子元件镀锡均匀并减少虚焊，而且还能缩短焊接时间，防止元器件烧坏。