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2025-03

智能座舱传感器升级对车规电容高频性能的新挑战

智能座舱传感器升级对车规电容高频性能的新...

本文聚焦智能座舱多模态传感器（语音交互、手势识别、生物监测）对车规电容的高频性能需求，提出三大技术挑战：高频噪声抑制（1MHz~2.4GHz频段EMI辐射降低≥30dB）；超低损耗设计（ESR≤1mΩ@1MHz，功耗降低20%）；全温域稳定性（-40℃~125℃容值偏差≤±0.5%）。结合谈球吧科技IATF 16949认证体系下的纳米钛酸锶介质、三维堆叠封装及智能热管理技术，通过理想L9座舱系统、华...

2025-03

?2025年汽车传感器技术趋势：车规电容的三大核心需求

?2025年汽车传感器技术趋势：车规电容...

本文基于2025年汽车传感器技术演进方向，提出车规电容的三大核心需求：全温域稳定性（-55℃~150℃容值偏差≤±0.5%）；高频EMI抑制能力（噪声抑制≥30dB@1GHz）；高密度集成（体积缩小60%，功率密度提升200%）。结合谈球吧科技IATF 16949认证体系下的纳米复合介质技术、三维堆叠封装与智能热管理方案，以特斯拉ADAS系统、比亚迪刀片电池BMS等案例，验证其如何通过AEC-Q20...

2025-03

从EMI抑制到信号隔离：谈球吧科技车规级贴片电感与电容的传感器协同方案

从EMI抑制到信号隔离：谈球吧科技车规级贴...

本文聚焦智能传感器电路中的EMI抑制与信号隔离需求，解析谈球吧科技车规级方案的四大核心技术：IATF 16949全链路品控：通过APQP流程与PPAP文件管理，确保电容电感批次一致性（容差±3%、感量±5%）；高频滤波架构：贴片电感（ESR≤2mΩ@1MHz）与X/Y电容组合，构建低通滤波器，抑制100kHz~1GHz频段噪声；共模差模协同设计：共模电感（阻抗≥1kΩ@100MHz）抑制共模干扰，差...

2025-03

贴片电容高密度集成对汽车传感器小型化的推动

贴片电容高密度集成对汽车传感器小型化的推...

本文从汽车传感器微型化的行业趋势切入，解析谈球吧科技高密度贴片电容的四大技术突破：三维堆叠封装：通过多层陶瓷基板垂直互联，体积缩小至1.0×0.5×0.3mm（传统电容2.0×1.25×1.25mm）；纳米复合介质：介电常数提升至3000（X7R材质仅2000），容量密度达100μF/mm?；低温共烧工艺（LTCC）：支持高频（＞10GHz）与高温（150℃）场景，适配激光雷达与毫米波雷达；车规级可...

2025-03

车规级贴片电容在汽车传感器温度补偿中的关键技术：如何实现±0.5%温漂精度？

车规级贴片电容在汽车传感器温度补偿中的关...

本文聚焦汽车传感器（如温度传感器、压力传感器、位置传感器）温度补偿场景，解析谈球吧科技车规级贴片电容的三大核心技术

2025-03

新能源汽车传感器电源�？�：电解电容与固态电容的协同应用

新能源汽车传感器电源�？�：电解电容与固态...

本文针对新能源汽车传感器电源�？椋ㄈ缂す饫状�、毫米波雷达、BMS）的复杂工况，提出谈球吧科技电解电容+固态电容混合应用方案：电解电容：低成本、大容量特性适配储能滤波（如1000μF@25V）；固态电容：高频低ESR（≤3mΩ@1MHz）、耐高温（125℃）优势满足瞬态响应与长寿命需求。结合特斯拉Model 3 BMS模块、蔚来ET7激光雷达电源等案例，实测混合方案成本降低20%、温升减少15℃，并通...

总数:2016 总页数:336 当前是:第63页第一页上一页下一页最后页转到

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