贴片式电容-新闻动态

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2025-05

?48V轻混系统：车规MLCC容值密度32μF/mm?的高压兼容性验证

?48V轻混系统：车规MLCC容值密度3...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的AEC-Q200车规级MLCC技术为核心，解析其在48V轻混系统中实现容值密度32μF/mm?的高压兼容性创新方案。通过纳米级钛酸钡基材料、精密堆叠工艺及高频-高压协同设计，实现100V耐压、100kHz下ESR低至1.5mΩ，并结合某车企48V轻混系统的DC-DC转换器与电机驱动模块实测案例，展现其在高压瞬态响应、高频纹波抑制及极端环境下的可靠性，为...

2025-05

纳米晶合金屏蔽层：NTC热敏电阻抗77GHz雷达干扰的电磁兼容设计

纳米晶合金屏蔽层：NTC热敏电阻抗77G...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的NTC热敏电阻技术为核心，解析其在77GHz车载雷达高频干扰环境下的电磁兼容性优化方案。通过纳米晶合金电磁屏蔽层、多层复合结构及微纳加工工艺，实现屏蔽效能＞60dB@77GHz、温度测量误差＜±0.3℃，并结合某车企自动驾驶系统与电池热管理�？榈氖挡獍咐瓜制湓诟丛拥绱懦≈械奈榷ㄐ院涂煽啃裕悄芷荡衅骺垢扇派杓铺峁┘际醣旮�。

2025-05

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感集成模组的5mm×5mm超小型方案

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的LTCC（低温共烧陶瓷）技术为核心，解析薄膜电容与电感集成模组的超小型化设计路径。通过纳米复合介电材料、铜镍合金电极及多层共烧工艺，实现5mm×5mm封装内电容-电感功能集成，容值密度达50nF/mm?、电感Q值＞80@100MHz，并结合车载5G通信�？橛胫悄芴煜呦低车氖挡獍咐瓜制湓诳占浣谑�、高频性能及环境适应性方面的技术优势，为汽车电子设备的高...

2025-05

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0.3mΩ的工业级验证

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的铜镍复合电极贴片电阻技术为核心，探讨其在汽车电子智能设备中的低接触电阻突破路径。通过铜镍合金材料优化、精密溅射工艺及激光微焊技术，实现电极接触电阻低至0.3mΩ、温升降低50%，并结合某车企电池管理系统（BMS）与电机控制器的实测案例，展现其在高温、高湿及振动环境下的稳定性，为车载电源�？橛胄藕帕刺峁└呔取⒏呖煽啃缘牡缱杞饩龇桨浮�

2025-05

?NTC热敏电阻与PID算法的动态温控实测

?NTC热敏电阻与PID算法的动态温控实...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的NTC热敏电阻技术为核心，结合PID（比例-积分-微分）算法优化，探讨车载电子设备的动态温控性能。通过高精度NTC传感器、自适应PID参数整定及系统级热管理设计，实现温度波动抑制至±0.3℃、响应时间＜5秒，并结合某车企动力电池热管理系统与车载电机控制器的实测案例，展现其在极端工况下的控温效能，为智能车载设备提供高可靠、高响应的温度管理方案。

2025-05

贴片二极管在SiC驱动电路中的开关损耗优化

贴片二极管在SiC驱动电路中的开关损耗优...

本文以东莞市谈球吧电子科技有限公司（谈球吧科技）的贴片二极管技术为核心，探讨碳化硅（SiC）驱动电路中开关损耗的优化路径。通过低反向恢复电荷（Qrr）肖特基二极管、低电感封装设计及智能驱动算法的协同创新，实现开关损耗降低70%、系统能效提升至98.5%，并结合某车企800V高压平台与车载充电机（OBC）的实测案例，展现其在降低温升、提升功率密度方面的技术突破，为智能电动汽车提供高能效电源解决方案。

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